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光电器件封装方面有什么发表的论文文献

来源:核心期刊论文发表咨询网 所属分类:常见问题 点击:次 时间:2019-12-04 11:07

  光电器件封装应该的领域是非常广,随着科技的不断发展,光电器件封装技术更加成熟。从事光电器件封闭工作的人员,会发表一些与自己工作有关的论文用来评职称。近期,有作者咨询我们编辑老师问:光电器件封闭方面有什么发表的论文文献可参考?一般大家在撰写论文时都会检索一些相关的论文文献进行指导。

光电器件封装方面有什么发表的论文文献

  下面小编给大家搜集了一些有关光电器件封闭方面的论文文献,供大家参考。

  光电器件封专封论文文献一:高速光器件封装技术发展趋势——来源:《中兴通讯技术

  摘要:针对5G应用场景,高速光模块起着重要的作用,其设计、制备和封装受多方面的因素限制。就封装这一因素对光模块高频特性的影响进行了详细分析,并提出了3种不同维度的设计方案。基于此,针对性地开发了3种符合应用标准的高速光模块。认为在未来大规模、高密度、高速率光电集成器件中,封装技术将会朝着多维度、多形态的方向发展。

  关键词:三维封装; 高速直调激光器; 单片集成外调激光器; 多波长激光器;

  光电器件封装论文文献二:大功率LED光电器件封装框架模具工艺设计——来源:《装备制造技术

  摘要:分析了大功率LED器件的封装特点,设计了封装框架排样布局和颗粒引脚内部结构,制定了框架冲压制程规则,为光电器件生产中应用冲压工艺提供了方案。

  基金:浙江省教育厅科研项目资助(编号:Y201225710);

  关键词:大功率LED; 封装工艺; 冲压模;

  光电器件封装论文文献三:光电器件激光焊接封装焊后位移的有限元分析和实验观测——来源:《光电子.激光

  摘要:建立了晶体管外形罐(TO-can,transistor outline-can)型LD激光焊接封装的三维有限元模型,利用热-结构耦合分析方法,对焊后位移(PWS)进行数值模拟。分析结果表明:焊点位置对称时,其能量差别越大,PWS越大,PWS朝向能量合成的方向;3个焊点的位置不对称引起的PWS较小,主要是轴向位移。PWS特征的理论分析得到了实验结果的证实,因此有限元方法可以有效预测PWS。

  关键词:光电器件; 焊后位移(PWS); 有限元分析; 激光焊接; 封装;

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